12mm电极银钨棒银钨厚板价格

12mm电极银钨棒银钨厚板价格 **申供应电极铜合金 电极银钨合金 电极钨铜 电极铬铜 镶嵌用铍铜合金 电极红铜合金 规格齐全 品种多样 欢迎您的来电咨询


**申-银钨合金材料介绍：

**申-银钨合金:银钨电极，银钨条，银钨棒

**申-银钨合金特性:由银和钨组成的银合金,银和钨的二元合金。银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。

**申-银钨合金特点:银钨合金材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。

**申-银钨合金用途:广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

**申-银钨合良好号:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85

**申-银钨合金技术参数：
产品名称 符号     银     杂质   钨  密度g/cm3电导IACS%硬度HB≥抗弯强度
**申银钨合金银钨30 AgW3070±1.5   0.5  余量  11.         75         75         75 
**申银钨合金银钨40 AgW4060±1.5   0.5  余量  12.4       66         85 
**申银钨合金银钨50 AgW5050±2.0   0.5  余量  1*       57         105 
**申银钨合金银钨55 AgW5545±2.0   0.5  余量  13.55       54         115 
**申银钨合金银钨60 AgW6040±2.0   0.5  余量  14 51       125 
**申银钨合金银钨65 AgW6535±2.0   0.5  余量  14.5       48         135 
**申银钨合金银钨70 AgW7030±2.0   0.5  余量  14.9       45         150         657
**申银钨合金银钨75 AgW7525±2.0   0.5  余量  15.4       41         165         686
**申银钨合金银钨80 AgW8020±2.0   0.5  余量  16.1       37         180         72

**申常用电极材料的成份及性能
材料名称
化学成分（%）（质量分数）
材料性能
适用范围
硬度HV（30kgf）
电导率MS/m
软化温度（k）
 
纯铜C11000
Cu≥99.9
50-90
56
423
制造焊铝及铝合金电极，镀层钢板电焊
镉铜
Cd0.7-1.3
90-95
43-45
523
铜
Zr0.10-0.25
107
48
773
铬铜
Cr0.3-1.2
100-140
43
748
较通用的电极材料，广泛用于电焊低碳钢、不锈钢、高温合金等
铬铜C18150
Cr0.25-0.65
Zr0.08-0.20
135
43
823
铍钴铜C17200
Co2.0-2.8
Be0.4-0.7
180-190
23
748
电焊电阻率和高温强度高的材料，如不锈钢、镶嵌电极等
纯钨
99.5
420
17
1273
电焊高导电性能有色金属（Ag、Cu）的复合电极镶块
纯钼
99.5
420
17
1273
电焊高导电性能有色金属
CuW70
Cu30
300
12
1273
复合电极镶块材料：对焊时镶嵌电极
银钨合金
Ag35
140
29
1173
　　注：1、钨、钼、W75Cu、W78Cu、和W65Ag为烧结材料，其余材料均为冷拔棒和锻件。2．对于硬度锻件取低限，直径小于25ram的冷拔棒取高限。3．HV(3okg)是指加3Okg砝码的HV值。
　　随着现代工业生产中自动焊机、焊接机器人的大量使用，电阻焊在高速、高接拍下完成，对电极材料的强度、软化点和导电性能等提出了更高的要求，颗粒强化铜基复合材料(又称弥散强化铜)作为新型电极材料受到重视，这是一种铜基体中加入或通过一定的工艺原位生成微细、弥散分布、具有良好热稳定的*二相粒子，该粒子可阻碍位错运动，提高材料的室温强度，同时可以阻碍再结晶的发生，从而提高了材料的高温强度，如复合材料。目前，可采用内氧化法和机械合金化法制取弥散强化铜复合材料。
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